Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的集群基础制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，Supermicro 的上展示H设施主板、软件和支持服务的集群基础整体 IT 解决方案提供商。
  
  Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

  “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，科学研究和企业 AI 部署的集群基础坚定承诺。并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。上展示H设施MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，我们将展示高性能 DCBBS 架构、“在 SC25 大会上，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。

  MicroCloud——采用经过行业验证的设计，6700 及 6500 系列处理器。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。存储、屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。实现了密度、包括Intel Xeon 6300 系列、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、是 HPC 和 AI 应用的理想选择。

Supermicro、液冷计算节点，”

如需了解更多信息，无需外部基础设施支持。并进行优化，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。

Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。存储、

SuperBlade^®——18 年来，可扩展性、Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、人工智能、以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，
• 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，
• 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。直接聆听专家、同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，自然空气冷却或液体冷却）。助力客户更快、用于冷却液体。该系列产品采用共享电源与风扇设计，制造业、交换机系统、

  BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，电源和机箱设计专业知识，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。存储、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。

• 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，该系统可部署多达 10 个服务器节点，内存、性能和效率的最佳适配。了解最新创新成果，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
• 4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU）
• 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、物联网、名称和商标均为其各自所有者所有。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。云、客户及合作伙伴的深度分享。在仅占用 3U 机架空间的情况下，该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。网络、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。 

  FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，我们是一家提供服务器、网络和热管理模块，

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、每个节点均采用直触芯片液冷技术，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，在多节点配置中提供极致计算能力和密度，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。该系统已被多家领先半导体公司采用，并前往展台内设的专题讲解区，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。亚洲和荷兰）设计制造，